隨著微電子科技的不斷發(fā)展，處理器芯片的頻率越來越高、功用越來越強(qiáng)、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺度越來越小，封裝的尺度也在不斷改變，為了進(jìn)步產(chǎn)品功用，在線等離子清洗機(jī)也被慢慢遍及，那這款設(shè)備是由什么組成，它在產(chǎn)線上又是怎樣作業(yè)的?
在線等離子清洗機(jī)具有成本低、使用方便、保護(hù)成本低、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。基面處理主要是面向集成電路IC封裝生產(chǎn)工藝，取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，主動(dòng)將料盒內(nèi)柔性板取出并對(duì)其進(jìn)行等離子清洗，去除資料外表污染，無人為干擾。
已然這款設(shè)備效能那么高，那咱們就來具體了解一下在線式等離子清洗設(shè)備工藝流程：
(A)將裝滿柔性板的4個(gè)料盒放置在置取料渠道上，推料設(shè)備將前面的料片推出到上下料傳輸體系。
(B)上下料傳輸體系經(jīng)過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖涣髑赖母吲_(tái)上，經(jīng)過撥料體系對(duì)其進(jìn)行定位。
(C)接好料片的渠道交流到等離子反響腔室下方，經(jīng)過改善體系將真空腔室閉合抽對(duì)其進(jìn)行等離子清洗。當(dāng)高臺(tái)傳輸?shù)角逑次粫r(shí)，低臺(tái)傳輸?shù)浇恿戏轿粚?duì)其進(jìn)行第二層的接料。高臺(tái)清洗完畢后與低臺(tái)交流方位，低臺(tái)對(duì)其進(jìn)行等離子清洗，高臺(tái)到接料方位對(duì)其進(jìn)行回料。
(D)物料交流渠道上的料片由撥料體系撥到上下料傳輸體系上,經(jīng)過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個(gè)流程。推料組織推下一層料片，對(duì)其進(jìn)行下一個(gè)流程。隨著微電子科技的不斷發(fā)展，處理器芯片的頻率越來越高、功用越來越強(qiáng)、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺度越來越小，封裝的尺度也在不斷改變，為了進(jìn)步產(chǎn)品功用，在線等離子清洗機(jī)也被慢慢遍及，那這款設(shè)備是由什么組成，它在產(chǎn)線上又是怎樣作業(yè)的?
